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联发科Helio P70将内建人工智能(AI)运算单元,201

  联发科Helio P70将内建人工智能(AI)运算单元,2018年以台积电12纳米生产

  联发科Helio P70将内建人工智能(AI)运算单元,2018年以台积电12纳米生产

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   就在中国品牌手机商华为,日前宣布旗下的海思半导体推出内建人工智能(AI) 运算单元的麒麟970 处理器之后,根据供应链相关人士的透漏,国内IC 设计大厂联发科(Mediatek) 也已完成了手机处理器内建置人工智能运算单元的设计。而且,预计在2018 年上市的新一代中阶处理器Helio P70 手机处理器中,内建神经网络及视觉运算单元,而该款处理器预期将采用台积电的12 纳米制程生产。

  

   日前,美国科技大厂苹果(Apple) 宣布推出的新款iPhone 智能型手机中,其所搭载的A11 应用处理器,就也加入了神经网络处理引擎。由于,该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000 亿次,可为脸部特征的识别和使用提供效能上的支援。因此,用来支援新iPhone 中内建的3D 感测,以及及人脸识别功能具有其强大效能,这也使得在手机处理器加入人工智能运算单元的设计,就成为当前的热门趋势。

  

   因此,有供应链人士指出,目前将着力于中阶处理器市场发展的联发科,其即将推出的Helio P70 处理器将是跨入人工智能市场的试金石,预计联发科在2018 年之后,还会有更多手机处理器搭载人工智能运算单元单元,预计能将人脸识别、虹膜识别、3D 感测、影像处理等AI 新功能带入智能型手机市场,而联发科也希望能借此重拾成长动能。

  

   目前市场上,包括英特尔(intel)、辉达(Nvidia)、赛灵思(Xilinx) 等大厂,都在积极布局AI 在局端市场的应用,其应用范围将含括深度学习与机器学习等领域。至于,相对在智能型手机等手持装置市场上,手机处理厂商也开始纷纷推出支援AI 应用的处理器,例如华为旗下海思半导体推出的以10 纳米制程所打造的麒麟970 手机处理器,就内建了神经网络处理单元,能做到高达每秒2,000 张照片的处理速度。

  

   而相对于竞争对手,联发科董事长蔡明介就曾经喊出,人工智能将是未来发展重点的情况下,公司内部就成立团队,并且投入AI 运算的研发,目前已经有其具体成果展现。据了解,联发科已经完成了神经网络及视觉运算单元的处理器核心设计,将在2018 年推出的Helio P70 手机处理器上内建,这会是联发科首颗内建神经网络及视觉运算单元的手机处理器,将在2018 年上半年会以台积电以12 纳米制程生产,后续还会推出多款内建相同核心的Helio X 及P 系列手机处理器。

  

  

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